海外 学会
ICP 2027 国際補綴学会議 ヘルシンキ
開催概要
- 学会・セミナー名
- ICP 2027 国際補綴学会議 ヘルシンキ
- 区分
- 海外学会/学会
- 会期
- 2027年08月25日(水) 〜 2027年08月28日(土)
- 開催地
- ヘルシンキ(フィンランド)
- 会場
- University of Helsinki
- 公式サイト
- https://icp-org.com/
出張・ツアー内容
補綴歯科の最新知見が世界各国から集まる国際補綴学会議(ICP)です。フィンランド・ヘルシンキでの開催に合わせ、渡航から現地滞在まで出張全体をサポートいたします。
手配内容
- 航空券(直行便・経由便のご提案)
- ヘルシンキ市内・近郊のホテル確保
- 空港送迎・現地交通のご案内
- 海外用モバイルWi-Fi/海外旅行保険
- ビザ(シェンゲン圏)・渡航書類に関するご案内
現地について
会場となるヘルシンキ大学は市の中心部にキャンパスを構え、トラムやメトロで移動しやすい立地です。北欧の夏は日が長く過ごしやすい季節ですが、その分観光客も多くホテルの空室が限られます。会期中は補綴分野の参加者で市内の宿泊需要も高まるため、お早めの確保をおすすめします。
言語・サポート
フィンランドでは英語が広く通じますが、初めての北欧渡航で戸惑うことのないよう、移動や宿泊の細かな段取りまで日本語でご案内いたします。
こんな方におすすめ
- 補綴分野の国際的な発表・交流に参加したい
- 会場のヘルシンキ大学に通いやすいホテルを希望する
- 乗り継ぎを含めた渡航ルートの相談をしたい
ご注意事項
- 航空券・宿泊の料金や空席状況は、ご予約のタイミングにより変動します。お早めのお問い合わせをおすすめします。
- 会場至近のホテルは数に限りがあるため、ご希望に添えない場合があります。
- 会期・会場は主催者の都合により変更となる場合があります。最新情報は学会公式サイトをご確認ください。