海外 学会

ICP 2027 国際補綴学会議 ヘルシンキ

開催概要

学会・セミナー名
ICP 2027 国際補綴学会議 ヘルシンキ
区分
海外学会/学会
会期
2027年08月25日(水) 〜 2027年08月28日(土)
開催地
ヘルシンキ(フィンランド)
会場
University of Helsinki
公式サイト
https://icp-org.com/

出張・ツアー内容

補綴歯科の最新知見が世界各国から集まる国際補綴学会議(ICP)です。フィンランド・ヘルシンキでの開催に合わせ、渡航から現地滞在まで出張全体をサポートいたします。

手配内容

  • 航空券(直行便・経由便のご提案)
  • ヘルシンキ市内・近郊のホテル確保
  • 空港送迎・現地交通のご案内
  • 海外用モバイルWi-Fi/海外旅行保険
  • ビザ(シェンゲン圏)・渡航書類に関するご案内

現地について

会場となるヘルシンキ大学は市の中心部にキャンパスを構え、トラムやメトロで移動しやすい立地です。北欧の夏は日が長く過ごしやすい季節ですが、その分観光客も多くホテルの空室が限られます。会期中は補綴分野の参加者で市内の宿泊需要も高まるため、お早めの確保をおすすめします。

言語・サポート

フィンランドでは英語が広く通じますが、初めての北欧渡航で戸惑うことのないよう、移動や宿泊の細かな段取りまで日本語でご案内いたします。

こんな方におすすめ

  • 補綴分野の国際的な発表・交流に参加したい
  • 会場のヘルシンキ大学に通いやすいホテルを希望する
  • 乗り継ぎを含めた渡航ルートの相談をしたい

ご注意事項

  • 航空券・宿泊の料金や空席状況は、ご予約のタイミングにより変動します。お早めのお問い合わせをおすすめします。
  • 会場至近のホテルは数に限りがあるため、ご希望に添えない場合があります。
  • 会期・会場は主催者の都合により変更となる場合があります。最新情報は学会公式サイトをご確認ください。